超聲波焊接機USM-560的原理及特點分析
超聲波焊接原理
通過介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "，我們將介紹為什么現在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料，而這些材料以前是不可能焊接的。焊接。
通過將焊料加熱到其熔點以上，焊料和金屬在與母材的接合表面處混合（擴散）。
結果，形成并結合了合金。
Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結合的金屬，這些金屬會與材料表面的氧化膜結合。
焊接時，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應。
空化效應是超聲波在焊料中產生的氣泡破裂時產生的沖擊波，去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰塵等污垢。它指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化，從而形成更牢固的結合。
換句話說，使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
這樣，我們的超聲波焊接技術利用Sunbonder和Cerasolza的協同效應，使以前不可能的焊接成為可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一層氧化膜。
由于烙鐵頭的超聲波振動，在施加負壓時，焊料中會產生氣泡（空腔）。
當超聲波振動產生的氣泡（空腔）受到正壓時，它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。
氣泡消失時的空化效應去除了焊料氧化膜。
焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結合。
玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。通過將其與
第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。
另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。
無助焊劑
實現無助焊劑焊接。無需清洗過程，無需擔心殘留。
兼容難焊
材料
可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統方法焊接的材料。
符合Rohs標準
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產品。 (*不支持USM-528)請在此處查看未使用證明。
海外兼容
兼容AC100V至240V，可在海外使用。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓，我們將在發貨前進行調整。
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。
前端直徑
φ1.0～4.0mm
前端直徑
φ10.00mm
前端直徑
50×10毫米
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
|---|---|
| 介紹后 | 超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接，因此縮短了工藝流程。 |
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
|---|---|
| 介紹后 | 變化和空隙得到了改善，并且銦材料的損失也大大減少了。 |
| 介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF（各向異性導電膜）價格昂貴。 |
|---|---|
| 介紹后 | 大規模生產過程得到簡化，材料價格降低。 |
兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導線材等各種難焊材料。
