芯片制造中薄膜厚度怎么測量？

芯片制造中薄膜厚度怎么測量？

在半導體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質量有重要影響。在制造過程中，晶圓要進行多次各種材質的薄膜沉積，因此薄膜的厚度及其性質（如折射率和消光系數(shù)）需要準確地確定，以確保每一道工藝均滿足設計規(guī)定。光學薄膜測量設備的光譜測量方式主要分為橢圓偏振和垂直反射兩種。在橢圓偏振方式下，光源發(fā)出的光經(jīng)由起偏器、光學聚焦系統(tǒng)，以一定的角度入射圓片，經(jīng)過表面膜層和硅襯底反射的光學系統(tǒng)和起偏器，由光譜儀接受。通過對膜厚和薄膜光學常數(shù)等變量進行回歸迭代逼近，使計算光譜和實測光譜吻合，最終所得到的迭代值即為所測薄膜的厚度和光學常數(shù)。

垂直反射式測量得到的只是圓片表面的垂直反射光譜，不包含偏振光的位相變化的信息，且必須通過與事先在標準裸圓片上測得的反射光譜對比才能得到樣品的垂直反射率。垂直反射式測量相比橢圓偏振式測量，靈敏度要更低，主要用于較厚薄膜和單層膜的厚度測量。

臺式離線接觸式測厚儀

質量控制、研究和開發(fā)應用的理想選擇

模型	TOF-4R05
測量方法	接觸式/線性規(guī)/夾緊方式
測量目標	薄膜、片材
測量原理	線性規(guī)/夾緊法

產品特點

• 輕松快速的離線厚度測量

• 測量數(shù)據(jù)實時顯示在屏幕上

• 測量數(shù)據(jù)還可以自動保存到您的計算機中。

• 由于測量是自動進行的，因此測量數(shù)據(jù)不存在個體差異。

• 雷達圖也可用于調整吹塑薄膜。

• 由于采用夾層法進行測量，因此即使是有卷曲等的厚紙也可以測量。

產品規(guī)格

測量厚度	0.03～3mm
測量長度	10～10000mm
測量間距	1毫米~
最小顯示值	0.5微米
測量壓力	0.6±0.1N
電源電壓	AC100~240V 50/60Hz
工作溫度限制	5～40℃
濕度	35-80%（無冷凝）
能量消耗	50 VA（不包括電腦）
選項	?卷紙打印機輸出功能 ?0.1mm間距測量功能 ?連續(xù)測量功能 ?各專用探頭 ?圖像轉印功能 ?壓紙機構 ?輸送速度顯示