半導體制造車間對溫濕度的控制及露點設備推薦

半導體制造車間對溫濕度的控制及露點設備推薦

在半導體制造中，水一直是影響較大的污染物之一，統計顯示，不符合工況要求的水分造成的損失占損失的 25%。為避免產品質量和產量出現問題，在半導體制造過程中必須尤為謹慎地監測濕度和溫度水平。如濕度是硅晶圓生產過程中關鍵的因素，如果空氣太干燥，靜電就會成為問題。

半導體、微電路和微芯片制造需要在制造/加工區域保持非常精確的條件。用于半導體組裝或加工的元件通常具有吸濕性，因此極易受到高濕度條件的影響。

吸濕成分可以導致：

晶圓制造區域：在晶圓制造過程中，旋轉器將顯影劑噴射到晶圓表面，使晶圓上的溶劑迅速蒸發，從而冷卻晶圓表面。這導致空氣中的水蒸氣凝結在晶片表面上。晶圓上多余的水會導致顯影劑的特性發生變化。抗蝕劑還會吸收水分，導致聚合物膨脹。將相對濕度控制在 30% 可以消除將晶圓表面冷卻至晶圓表面周圍空氣露點以下的可能性，從而防止故障和損壞。

光刻室：光刻室的條件需要保持在 20% 至 35% RH 之間，溫度約為 700°F。過多的水分會導致二氧化硅吸收水分，導致光刻膠粘附不當，從而導致應力斷裂和表面缺陷。

真空抽氣速度更快：如果濕度較高，低溫泵等真空設備的運行會因水蒸氣負荷較大而減慢。如果 RH 水平能夠維持在 30-35% 左右，則可大大降低，從而提高批處理速度。。

TK-100 在線露點儀的傳感器，采用的是 靜電容量式原理。 

當水分子被夾在兩個導電層之間的多孔絕緣層 吸收時，上導電層與下導電層之間的電容將會 產生變化。 

該電容量通過傳感器內部電路被線性的轉換為露點 的模擬信號。 吸濕水分的絕緣層厚度為 0.5 μm 以下，上層導電金屬層厚度為 0.1 μm 以下，即使少量 水分的吸附也可迅速反應。 

擁有如此薄度的同時，傳感器仍保持優秀的強韌及耐久性。

■   靜電容式露點儀

■   測量范圍：-100~20℃dp

■   精度：±2℃dp

■   短交貨期

采用先進的傳感器技術

應用：半導體、液晶、電池、電子行業