cemco產品在半導體/液晶行業的介紹實例

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咨詢內容

我想消除攪拌 CMP 漿液時因夾氣引起的質量變化。

半導體工廠總是使用攪拌器來防止CMP漿液分離。然而，當化學浴中的液位變低時，攪拌器的轉速對于被攪拌的液體來說變得過強，導致空氣夾帶，從而導致質量變化和產品缺陷的問題正在發生。

質量變化和產品缺陷會造成相當大的損失，如果能夠預防，則可以大大提高缺陷率。 

建議

一種TCMD型攪拌器，根據CMP漿液液位實現攪拌器轉速控制。

液位計或稱重傳感器可用作測量液體體積的方法。
來自液位計、稱重傳感器等的外部信號（4 至 20mA 或 1 至 5V）可用于控制轉數，防止化學罐中的質量變化和夾帶空氣。

相關產品

數字化學混合器 TCMD 采用直流無刷電機，轉速可由外部信號控制。