激光測厚儀在半導體器件工藝中的應用

激光測厚儀在半導體器件工藝中的應用

激光測厚儀是一種根據物理光學原理測量薄膜厚度和折射率的儀器。它的特點是能測很薄的膜（可達10埃）測量精度很高（誤差小于±10埃）,測量過程對樣品無損壞,并且能同時測定膜的厚度和折射率。 國外,近十多年來,激光法有了不少進展。近幾年來,我國也開展了這方面的工作。

日本半導體材料用非接觸式測厚儀設備OZUMA22

＜用途＞

半導體用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、ガラス?金屬?化合物等の高精度非接觸厚さ測定（非接觸厚み測定）

＜特徴＞

１．エアー背圧方式　により非接觸厚さ測定（非接觸厚み測定）が可能が可能で　キズ?コンタミ等のダメージを與えない
２．膜付?色艶等　の材質依存がなく簡単に高精度の非接觸厚さ測定（非接觸厚み測定）が可能
３．水濡れ狀態　での高精度の非接觸厚さ測定（非接觸厚み測定）が可能
４．鏡面?透明?半透明　でも　問題無く、高精度の非接觸厚さ測定（非接觸厚み測定）が可能
５．上下の測定ノズルで測定　する為　被測定物の　"ソリ"　による浮き上がりに
　 　影響されにくく　"厚さ"　を正確に測定できます。
　　（オプションにて　"ソリ"　測定も可　(*1)　）
６．操作が簡単　なので測定や校正(*2)が非常に簡単に行なえます

＜測定原理＞

上下の測定ノズルの背圧を精密に管理してノズルと測定対象物の隙間を一定になる様にノズルを位置決めし、予め基準ゲージで校正してある値と比較演算処理を行い測定対象物の厚さを精密に求めることができます。

＜性能＞

　　分解能　　　 　 0.1μｍ
　　繰返し精度　　10回繰返し連続測定時の標準偏差(1σ)　0.3μｍ以下
　　測定範囲　　 　ｍａｘ．10ｍｍ　(*3)
　　供給?????? 　電源　AC100V　50/60Hz　3A
　　　　　　　　　　　 クリーンエアー　　0.4MPa　　20NL/min.　　　(*4)